Pour les équipements d'énergie renouvelable, tels que les onduleurs solaires, les contrôleurs d'énergie éolienne, les systèmes de stockage d'énergie, etc., ils nécessitent une exposition à long terme à des environnements complexes et ont des exigences extrêmement élevées en matière de fiabilité, de résistance aux intempéries et d'efficacité des circuits imprimés.
Le circuit imprimé de l'équipement d'énergie renouvelable doit remplir les fonctions principales suivantes :
✅ Prévention de la corrosion (brouillard salin/chaleur humide)
✅ Anti-âge (UV/haute température)
✅ Anti-vibration (contrainte mécanique)
✅ Anti-échec (conception redondante)
⏫ Haute efficacité (taux de conversion énergétique > 98 %)
Objectif principal : Assurer le fonctionnement sûr et efficace des équipements dans des environnements difficiles au cours d'un cycle de vie de 25 ans.
Dans le processus de production et d'assemblage de circuits imprimés, nous nous concentrons sur les domaines suivants :
Utilisation de matériaux à Tg élevé (Tg ≥ 170 °C ) pour s'adapter aux températures extrêmes (comme -40 °C ~+85 °C dans les zones désertiques).
O Substrat résistant à l'humidité (tel que Isola 370HR), avec un taux d'absorption d'eau inférieur à 0,1 %, pour éviter le délaminage dans les environnements humides et chauds.
Étain par immersion chimique ou ENIG (placage > 1 μ m) pour éviter la corrosion par brouillard salin (conformément à la norme IEC 60068-2-52).
La couche d'alimentation utilise une feuille de cuivre d'une épaisseur de 3 oz ou plus pour réduire l'augmentation de la température du courant élevé (comme le courant de l'onduleur photovoltaïque > 100 A).
Dans les zones à haute tension (comme les systèmes photovoltaïques de 1 500 V), la ligne de fuite doit être ≥ 8 mm, et une technologie d'isolation des fentes ou d'ouverture de fenêtre doit être utilisée.
Substrat en aluminium (conductivité thermique > 2,0 W/m • K) ou pièce de cuivre pour réduire la température de jonction de l'IGBT/MOSFET.
La carte multicouche intègre un réseau de trous traversants de dissipation thermique pour obtenir une conduction thermique rapide.
Les composants clés (tels que les condensateurs électrolytiques) sont fixés avec du silicone ou remplis de sous-remplissage et subissent des tests de vibrations aléatoires à 20-2000 Hz.
Utiliser une soudure sans plomb à haute température (point de fusion ≥ 230 °C ) pour s'adapter au chauffage des appareils de forte puissance.
Le processus de soudure par refusion sous vide garantit que le taux de vide des grandes pastilles de soudure (telles que les condensateurs de liaison CC) est inférieur à 5 %.
Le circuit imprimé de l'onduleur photovoltaïque est recouvert d'une peinture polyuréthane à trois niveaux, avec un indice d'étanchéité à la poussière et à l'eau IP65.
Le connecteur PCB d'énergie éolienne adopte des bornes plaquées or (> 0,5 μ m), qui peuvent résister à plus de 500 insertions et retraits.
Cycle de température : -40 °C ↔+ 85 °C , 1000 cycles (simulant une durée de vie extérieure de 25 ans).
Test de chaleur humide : résistance d'isolement > 100 M Ω pendant 1000 heures à 85 °C /85% d'humidité.
L'onduleur photovoltaïque doit passer la certification de sécurité IEC 62109-1/-2 et le système de stockage d'énergie doit être conforme à la norme UL 1973.
La distance de sécurité électrique est conforme à la norme IEC 61800-5-1 (double vérification de la ligne de fuite/distance électrique).
La couche de signal haute fréquence utilise une feuille de cuivre à très faible rugosité (RTF/VLP, rugosité<1.5 μ m) to reduce skin effect losses.
L'extrémité de sortie de l'onduleur est intégrée à un filtre en mode commun, qui a réussi le test de rayonnement CISPR 11 Classe A.
Les lignes de signaux sensibles sont enveloppées dans des couches de blindage ou des anneaux de protection mis à la terre pour supprimer les interférences électromagnétiques.
Le BMS (Battery Management System) du système de stockage d'énergie prend en charge le remplacement des modules remplaçables à chaud, avec un MTTR (Mean Time to Repair) inférieur à 30 minutes.
Réservez des interfaces de communication (telles que CAN/RS-485) pour prendre en charge les futures mises à niveau logicielles.
